华为Mate80系列发布会核心看点前瞻：时隔五年再度披露麒麟芯片相关信息

11月20日，有数码博主在社交媒体上对华为即将召开的Mate80系列发布会流程做出预测。该预测提到，华为将在此次发布会上介绍最新款麒麟芯片，这是其时隔五年后首次在发布会上公布麒麟芯片新品。

根据这位博主的预测，华为在11月25日的Mate80系列发布会上，还会重点介绍这些内容：5A级通讯能力的再度进化、卫星通信与低轨联网的新突破、芯片性能和工艺的大幅提升（这是五年来的首次）、环环设计与侧边小孔所蕴含的秘密及黑科技、电池续航的显著升级（14天探险模式实现超长续航），此外还有Mate870 RS配备的20GB大运存、Mate X7的端侧AI能力，以及鸿蒙6.0.1的新功能、新特性和新玩法。

华为Mate80系列发布会最受关注的亮点，显然是麒麟9030处理器的首次登场。自华为面临芯片供应链受限的情况后，这家企业已有很长时间没有在发布活动中具体阐述麒麟芯片的发展情况了。

此次华为选择以高调姿态展示麒麟9030，这一举措标志着其在芯片领域实现了具有决定性意义的突破。

有消息透露，麒麟9030的晶体管密度甚至超越了台积电3nm工艺，这意味着华为或许在芯片制造工艺领域取得了关键突破。

CNMO还了解到，华为Mate80系列在外观设计上延续了星环设计语言，但加入了新的元素。特别是官方预告中提到的“环环、侧边小孔”引发了广泛猜测。据科技博主分析，侧边小孔可能是主动散热系统的进风口。而无线充电线圈中间的小圆环，则可能是出风口。