存储涨价潮向产业链下游传导：封测环节报价飙升30%！业内预计后续还有第二波涨价潮

1月12日消息，有报道称，存储芯片市场的缺货涨价趋势，已由上游的晶圆制造环节扩散到下游的封测环节。

随着DRAM与NAND Flash芯片巨头全力推进出货，力成、华东、南茂等存储封测厂商订单大量涌入，产能利用率接近满负荷，近期已陆续上调封测价格，涨幅最高可达三成。

有相关封测厂商透露，目前订单量非常大，后续不排除会启动第二波涨价措施。

分析表明，封测价格上调后，涨价所带来的效益会从第一季度起逐步在财报里体现出来。要是后续开启第二波涨价，2026年就会成为存储封测行业“价格与销量一同上升”的年份，相关企业的业绩很有希望实现大幅增长。

针对涨价这一话题，被提及的封测厂都显得十分低调，只是表示产品报价会依据市场需求灵活变动。

业界分析指出，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片厂商正集中力量扩大AI所需的HBM产能，这正是引发此轮涨价潮的关键因素。

这些厂商把资源都集中投入到先进制程和先进封装领域，使得标准型DRAM与NAND芯片的产能受到限制，旧规格产品的市场供给情况变得越来越紧张。

此外，国内多家封测企业此前也曾指出，2025年第四季度市场需求将保持旺盛态势，届时行业产能利用率有望得到进一步提升。