更新：2026-02-14 14:09:16
具体而言，今年秋季苹果计划推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold折叠屏机型，而iPhone 18标准版则预计在2027年春季发布。
如今台积电WMCM封装产能的扩产规划，恰好为苹果分阶段发布产品的策略提供了极具说服力的印证。据了解，台积电拟在2027年将WMCM封装产能提升至每月12万片晶圆，实现产能翻倍；而到2026年时，其WMCM封装的月产能预计约为6万片。
为达成此目标，台积电除了对龙潭厂的设备进行升级外，还在嘉义的AP7厂区新搭建了一条WMCM生产线，同时，这家芯片制造巨头也携手ASE和Xintec等合作伙伴，一同负责晶圆分选以及最终测试的工作。
根据爆料信息，苹果iPhone 18系列将首发A20与A20 Pro芯片，具体来看，iPhone 18标准版会首发A20芯片，而iPhone 18 Pro系列则将首发A20 Pro芯片。
这两款芯片均采用台积电2nm制程，并且封装工艺由之前的InFO调整为WMCM。这一改变使得CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片可以整合到单一封装内，灵活性实现了新的提升。
台积电此次WMCM产能扩充的时间节点，正好和苹果iPhone 18标准版的上市计划相契合。考虑到这类机型往往具备更高的市场销量潜力，这一情况也进一步佐证了苹果确实打算对iPhone 18系列采用分阶段发布的策略。
