美光计划斥资96亿美元在日本兴建HBM工厂

12月1日消息，据知情人士透露，美光科技（Micron）拟斥资约1.5万亿日元（折合96亿美元左右），在日本广岛的现有厂区内新建一座工厂，该工厂将专门用于生产人工智能所需的高带宽内存（HBM）芯片。

该工厂计划明年5月启动建设，2028年起正式开始交付产品。这一举措的目的是促进生产基地的多样化发展，防止先进芯片制造产业过度聚集在台湾地区。

为推动本土半导体产业的振兴发展，日本经济产业省计划为相关项目提供最高达5000亿日元的补贴支持，旨在借助这类扶持举措，吸引美光、台积电等国际芯片制造企业进一步扩大在日本的投资规模。

美光之前的主要HBM产能分布在美国与中国台湾地区。由于人工智能和数据中心领域的投资增长迅速，HBM的市场需求不断上升，美光自2019年起首次开展新工厂的建设工作，并且计划通过拓展在日本的生产布局，提高供应链的韧性，进而增强与行业领先企业SK海力士之间的竞争能力。

今年5月，美光已在广岛工厂引入适用于先进制程的极紫外光（EUV）设备，这为其未来生产下一代高带宽内存HBM4筑牢了技术根基。